搭載滿血驍龍8至尊版 榮耀李坤宣稱Magic V4大折疊處理器不閹割

榮耀MagicV4將上半年發(fā)布,或刷新大折疊手機(jī)輕薄紀(jì)錄,搭載滿血驍龍8至尊版,采用新型材料減重,續(xù)航提升,或內(nèi)置6K容量電池,支持5G-A與衛(wèi)星通信,影像系統(tǒng)延續(xù),具體以官宣為準(zhǔn)。

繼 @OPPO 發(fā)布的Find N5大折疊新機(jī)刷新了榮耀Magic V3此前保持的大折疊手機(jī)的厚度超薄紀(jì)錄之后,網(wǎng)間關(guān)于 @榮耀手機(jī) 旗下新一代大折疊手機(jī)Magic V4是否能再次刷新大折疊屏手機(jī)的輕薄紀(jì)錄的討論就日趨熱烈。隨后,榮耀旗艦手機(jī)總經(jīng)理 @OPPO李坤 也加入了討論,并確認(rèn)該機(jī)將于上半年發(fā)布。并且在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí),其還透露,Magic V4大折疊手機(jī)的處理器不閹割,將搭載滿血驍龍8至尊版。

搭載滿血驍龍8至尊版 榮耀李坤宣稱Magic V4大折疊處理器不閹割

在回應(yīng)網(wǎng)友提出的“芯片用啥?聽賣場(chǎng)銷售說,只要厚度更薄,芯片肯定也是閹割版”的說法時(shí),表示,“哪家銷售說的?榮耀新大折全版本滿血芯片,不閹割。”由此可以確定,榮耀Magic

榮耀李坤曾透露,“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時(shí)候發(fā)?簡(jiǎn)單透露,今年上半年發(fā)布,且輕薄還得看榮耀,必須行業(yè)第一。”根據(jù)目前網(wǎng)間爆料的信息來看,疑似榮耀 Magic V3。

眾所周知,剛剛發(fā)布的OPPO Find N5大折疊手機(jī)以8.93mm的厚度,刷新了此前榮耀MagicV3以9.2mm保持的大折疊手機(jī)的厚度紀(jì)錄,也將大折疊手機(jī)的厚度帶入了8mm時(shí)代。而按照 @榮耀李坤的說法,榮耀大折疊手機(jī)輕薄程度“必須行業(yè)第一”的說法,推測(cè),MagicV4的厚度大概率會(huì)小于8.93mm這個(gè)厚度。此外,該機(jī)或采用新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復(fù)合中框,在減重的同時(shí)提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

除輕薄設(shè)計(jì)外,據(jù)爆料看,榮耀Magic V4在續(xù)航能力方面應(yīng)該也會(huì)有所提升,該機(jī)有可能內(nèi)置6K打頭容量的硅碳負(fù)極電池,較Magic
V3內(nèi)置的5150mAh電池,容量將大幅提升。同時(shí),該機(jī)大概率會(huì)首發(fā)的第四代青海湖電池,含硅量更高,在厚度控制上也會(huì)更出色,兼顧了輕薄與續(xù)航。

此外,該機(jī)還將支持5G-A網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星通信功能,以及延續(xù)雅顧影像系統(tǒng)和潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。從目前爆料的信息來看,榮耀 Magic
V4在輕薄、續(xù)航、性能和影像等方面都有很大的提升潛力。不過,關(guān)于該機(jī)最終的確切消息,還要以官宣為準(zhǔn)。

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