今日，SK海力士宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）。此次參展，SK海力士將重點(diǎn)展示其面向AI的存儲器技術(shù)實(shí)力。
據(jù)了解，SK海力士將在展會上展出包括HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤在內(nèi)的多款代表性存儲器產(chǎn)品。尤為引人注目的是，該公司將展示去年11月宣布開發(fā)完成的16層第五代HBM（HBM3E）樣品，以及高容量、高性能的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品，如Solidigm的122TB D5-P5336。
此外，SK海力士還將帶來專為端側(cè)AI優(yōu)化的解決方案，如LPCAMM2和ZUFS4.0等，旨在提升PC或智能手機(jī)等邊緣設(shè)備的數(shù)據(jù)處理速度和能效。同時(shí)，未來可能成為下一代數(shù)據(jù)中心核心基礎(chǔ)設(shè)施的CXL和PIM，以及模塊化產(chǎn)品CMM-Ax和AiMX也將亮相展會。
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