近日，華為新一代旗艦手機(jī)Mate 70系列中的Mate 70 Pro+被拆解，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)TechInsights發(fā)布的拆解報告顯示，華為Mate 70 Pro+在芯片選用上有所變動。
報告顯示，華為Mate 70 Pro+的處理器為麒麟9020，但并未采用傳聞中的5納米制程，而是繼續(xù)沿用了中芯的7納米+2制程。此外，其內(nèi)存和存儲芯片均來自韓國海力士SK Hynix。這一發(fā)現(xiàn)引起了外界對華為國產(chǎn)化進(jìn)程的關(guān)注。
值得注意的是，此前華為Mate 60系列也被曝出采用韓國海力士的芯片，但當(dāng)時海力士發(fā)表聲明否認(rèn)與華為有交易關(guān)系。此次Mate 70 Pro+再次采用海力士芯片，使得這一話題再次成為焦點(diǎn)。
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