昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其2024年第三季度財務(wù)報告，顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺及電源管理芯片三大營收類別上均實(shí)現(xiàn)了同比及環(huán)比增長，推動整體營收達(dá)到新高。同時，受益于產(chǎn)品組合的優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科的毛利率也超出了原先財測的上限。
據(jù)聯(lián)發(fā)科財報顯示，聯(lián)發(fā)科2024年第三季度營收為1318.13億元新臺幣（約合293.84億元人民幣），同比增長19.7%，環(huán)比增長3.6%。營業(yè)利潤為238.64億元新臺幣（約合53.2億元人民幣），同比增長33%，雖然環(huán)比下降4.4%，但仍高于市場預(yù)期的230.2億元新臺幣。
聯(lián)發(fā)科在報告中特別提到了其天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)。公司表示，受益于天璣9300芯片在2023年創(chuàng)造的10億美元收入，并助推營收增長70%的佳績，聯(lián)發(fā)科對2024年天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品的營收同比增長預(yù)期進(jìn)行了上調(diào)，從原先的超過50%的增長率提高到了超過70%的增長率。
此外，聯(lián)發(fā)科在10月9日正式推出了全新的天璣9400芯片。公司CEO蔡力行表示，天璣9400芯片在性能上更為先進(jìn)，預(yù)計會取得比前代更大的成功。他還透露，天璣9400芯片的平均售價（ASP）將高于前代，并強(qiáng)調(diào)公司將積極開拓國際市場，以進(jìn)一步提升營收和市場份額。
聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、智能硬件平臺及電源管理芯片等領(lǐng)域的持續(xù)增長，以及天璣旗艦芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)，都為公司未來的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。隨著天璣9400芯片的推出和市場的不斷拓展，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。
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