美國芯片

隨著大選的臨近，拜登政府計劃在3月底前宣布發(fā)放《芯片法案》的第三筆補(bǔ)貼，總額高達(dá)530億美元。這一舉措旨在加快美國各地新工廠的建設(shè)，特別是針對先進(jìn)制程半導(dǎo)體技術(shù)的投資。英特爾、臺積…