據(jù)外媒報道，谷歌正計劃與臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科合作，共同開發(fā)下一代人工智能芯片TPU（張量處理器），預(yù)計2025年投入生產(chǎn)。這一動作或打破博通（Broadcom）長期以來在谷歌AI芯片領(lǐng)域的獨家供應(yīng)地位。
知情人士透露，谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵因素包括其與臺積電的緊密代工關(guān)系，以及相比博通更具成本優(yōu)勢的芯片設(shè)計報價。不過報道強(qiáng)調(diào)，谷歌并未終止與博通的合作——過去五年間，雙方曾聯(lián)合設(shè)計多款TPU芯片，目前仍在就“部分AI芯片的持續(xù)共同開發(fā)”進(jìn)行談判。
此次合作瞄準(zhǔn)替代市場主流產(chǎn)品。谷歌2023年推出的第六代TPU，目標(biāo)正是減少對英偉達(dá)AI芯片的依賴。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，谷歌云服務(wù)中約60%的AI運算依賴自研TPU與英偉達(dá)GPU的組合方案。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在AI芯片領(lǐng)域早有布局，其天璣系列移動芯片已集成專用AI計算模塊。此次合作或推動該公司向數(shù)據(jù)中心級芯片市場拓展。截至發(fā)稿，谷歌、聯(lián)發(fā)科及博通均未回應(yīng)路透社的置評請求。
彭博社援引博通員工消息稱，谷歌仍計劃采購博通生產(chǎn)的其他類型芯片。市場分析指出，若聯(lián)發(fā)科成功切入谷歌供應(yīng)鏈，或?qū)⒁l(fā)AI芯片行業(yè)價格競爭，而臺積電3納米制程或成為新TPU的首選工藝。目前，博通股價在消息發(fā)布當(dāng)日下跌1.7%。
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