近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了最新的全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，盡管2024年第四季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)面臨諸多挑戰(zhàn)，但聯(lián)想手機(jī)在海外市場(chǎng)上依然展現(xiàn)出了穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，躋身全球前五。
在收入方面，聯(lián)想手機(jī)實(shí)現(xiàn)了10.6%的同比增長(zhǎng)，成功躋身全球智能手機(jī)市場(chǎng)收入排名的第五位。同時(shí)，在出貨量方面，聯(lián)想手機(jī)也表現(xiàn)出色，同比增長(zhǎng)達(dá)到了15%，同樣排名第五。這一成績(jī)無(wú)疑為聯(lián)想手機(jī)在全球市場(chǎng)上的發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。
值得注意的是，聯(lián)想集團(tuán)還宣布將在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）上帶來(lái)一系列令人期待的新品。據(jù)悉，這些新品將圍繞“AI+終端”展開，包括AI手機(jī)、AI PC、AI應(yīng)用、AI基礎(chǔ)設(shè)施以及解決方案服務(wù)等。這些創(chuàng)新性的產(chǎn)品不僅將進(jìn)一步提升聯(lián)想在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也將為消費(fèi)者帶來(lái)更加智能、便捷的使用體驗(yàn)。
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