隨著2025年的到來，手機市場也將很快迎來新一輪的換機熱潮，其中作為安卓機皇的三星Galaxy S25系列自然備受關注。不久前三星官方正式宣布，該系列將于1月23日正式發(fā)布。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步曬出了該系列機型中新增的Galaxy S25 Slim的機身厚度細節(jié)。
據(jù)海外知名博主@onleaks 最新曬出的三星Galaxy S25系列的厚度對比圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S25系列將包含四款機型，除了常規(guī)的三個版本外，還將新增一個Slim版本，其最大的亮點就是將采用超薄設計，厚度僅為6.4mm，攝像頭凸起部分厚度為8.3mm，屏幕尺寸預計在6.7至6.8英寸之間。值得注意的是，6.4mm的極致厚度刷新了十年前Galaxy Alpha的6.7mm紀錄，成為三星史上最薄的手機型號之一。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S25系列將首發(fā)搭載高通驍龍8至尊版for Galaxy處理器，CPU主頻達到了史無前例的4.47GHz，比當前被各大安卓旗艦搭載的4.32GHz版本更強悍。值得注意的是，雖然三星Galaxy S25 Slim的機身非常輕薄，但三星還為其配備了S24 Ultra同款2億像素攝像頭ISOCELL HP2，超廣角攝像頭和長焦攝像頭都將采用5000萬像素的JN5傳感器，同時將配備一顆支持3.5倍光學變焦的長焦鏡頭，并采用三星最新發(fā)布的ALoP（全透鏡棱鏡，All Lenses on Prism）技術，這將為用戶帶來更加出色的攝影體驗。
據(jù)悉，三星將在1月23日舉辦Unpacked活動，屆時全新的三星Galaxy S25系列將正式亮相，不過新增的Galaxy S25 Slim版可能要到5月才能發(fā)布。更多詳細信息，我們拭目以待。
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