據(jù)臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭透露，公司在2024年第四季度成功獲得了首筆15億美元（約合109.52億元人民幣）的美國(guó)《CHIPS》法案資金。這一資金注入標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目獲得了實(shí)質(zhì)性的支持。
根據(jù)臺(tái)積電與美國(guó)政府在2024年11月15日達(dá)成的最終協(xié)議，臺(tái)積電承諾在亞利桑那州投資超過(guò)650億美元，建設(shè)三座先進(jìn)的晶圓廠。作為回報(bào)，美國(guó)政府將提供66億美元的直接資助和50億美元的貸款支持。
目前，臺(tái)積電子公司TSMC Arizona的首座晶圓廠Fab 21已經(jīng)啟動(dòng)量產(chǎn)，該工廠主要提供4~5nm工藝的芯片，初期產(chǎn)品預(yù)計(jì)包括蘋(píng)果較舊款的A系列應(yīng)用處理器。未來(lái)，TSMC Arizona還計(jì)劃建設(shè)兩座面向更先進(jìn)制程的晶圓廠，其中3nm設(shè)施預(yù)計(jì)于2028年投產(chǎn)，而生產(chǎn)2nm、1.6nm制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運(yùn)行。
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