1月15日消息，據(jù)外媒報道，在全球芯片產業(yè)鏈中，軟銀2016年收購、2023年IPO后仍持有90%股份的Arm，是關鍵的一環(huán)，他們的計算架構被高通、蘋果等諸多廠商采用，用于設計芯片。
但與客戶們的收入相比，提供計算架構的Arm要低得多，他們2024財年的營收僅32.3億美元，而他們的客戶蘋果2024財年在硬件產品上的營收就是他們的90多倍，高通的營收也要遠高于他們。
不過，外媒最新的報道也顯示，為芯片廠商提供關鍵架構，但營收卻遠低于芯片大廠的Arm，此前也曾有意改變這一局面，軟銀董事長兼CEO，也是Arm董事長的孫正義，及Arm現(xiàn)任CEO雷內?哈斯（Rene Haas），就試圖改變，軟銀方面曾考慮大幅提高計算架構的授權費，并曾在內部探討設計芯片同客戶競爭，進而增加收入。
Arm曾考慮提高授權費，源自他們與高通訴訟庭審中的證詞和文件，庭審中的文件顯示，在2019年的8月份，Arm的高管曾探討將架構授權費提高300%。
不過，在高管探討提高授權費之后不久，也就是在2019年的12月份，Arm時任CEO西蒙?西格斯（Simon Segars）就告知孫正義，他們已同高通就“畢加索”計劃下的現(xiàn)有技術使用達成協(xié)議。
但對于Arm探討提高授權費，外媒認為包括高通、蘋果等具備設計能力的大客戶，可以基于Arm架構從零開始設計芯片，無需依賴價格更高的現(xiàn)有技術，這意味著他們不一定會受到授權價格提升的影響。
至于涉足芯片設計，則是源自現(xiàn)任CEO雷內?哈斯，高通的律師在庭審中就展示了哈斯在2022年競選CEO時的幻燈片，他建議Arm改變業(yè)務模式，不再只出售架構等設計藍圖，還直接銷售芯片或芯粒。
庭審中的證詞和文件還顯示，在同Arm另一位高管的對話中，雷內?哈斯展現(xiàn)了他的信心，認為如果Arm推出自家芯片，能夠直接與客戶競爭。
但對于設計芯片，雷內?哈斯在庭審中淡化了此前相關言論的影響，他表示，那些只是與同事和董事會成員討論長期戰(zhàn)略時的“頭腦風暴”，他一直在考慮可能的戰(zhàn)略，并表示Arm永遠也不會有自有芯片設計業(yè)務。
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