不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能力都提出了更高要求，因此作為國產EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。
HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈 ,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動化和智能化的實現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴展和云部署，能提供高性能硬件驗證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期 ，兼顧驗證性能和深度調試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗證硬件平臺。
六大產品亮點
1. 超高性能與大容量支持
HuaPro P3搭載了最新的AMD VP1902自適應SoC芯片，采用先進的7nm工藝，顯著提升了仿真性能。這款芯片支持更大容量和更高速度的芯片設計驗證，滿足了當今復雜芯片（如AI、GPU、HPC等）對硬件平臺的嚴格要求。
2. 模塊化產品形態(tài)與靈活擴展能力
HuaPro P3基于模塊化設計，提供1/2/4芯片的多種產品配置，能夠靈活適應不同規(guī)模的設計需求。通過級聯(lián)連接，還能實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片驗證，為各種規(guī)模的設計項目提供了極大的靈活性和可擴展性。
3. 智能化與自動化調試
配備了芯華章自研的HPE Compiler工具鏈，HuaPro P3能夠自動化完成芯片設計的綜合、分割、編譯等步驟，極大減少了人工干預。這一智能化設計不僅提升了工作效率，還通過強大的多FPGA深度調試功能，幫助工程師在復雜場景下快速定位問題，縮短了驗證周期。
4. 先進的高速接口與大容量存儲
HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能夠應對各種高性能SoC芯片的驗證需求。此外，系統(tǒng)內置了高達64GB（每FPGA）的DDR4存儲和64Gbps的高帶寬PCIE主機接口，極大增強了數(shù)據(jù)存儲和信號抓取的能力。
5. 豐富的定制擴展選項
HuaPro P3提供了豐富的自研子卡和存儲接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持靈活的定制擴展。這些功能使得開發(fā)者能夠根據(jù)具體需求，打造量身定制的驗證方案。
6. 統(tǒng)一的云端EDA驗證流程管理
配合FusionFlex敏捷驗證流程和VLAB云平臺，HuaPro P3為用戶提供了一個統(tǒng)一、敏捷、彈性的云端EDA驗證流程管理平臺。通過這一平臺，設計團隊能夠更高效地管理驗證資源和驗證流程，提高整個芯片設計驗證的協(xié)作性與效率。
這些亮點使得HuaPro P3成為當前市場上功能強大的最新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)，極大地提升了芯片驗證的效率與精度，幫助設計人員應對不斷升級的技術挑戰(zhàn)。
HuaPro產品用戶，某跨國通信、電子產業(yè)制造商用戶團隊表示：“作為芯華章原型驗證系統(tǒng)的用戶，我們對這款產品的整體體驗非常滿意。HuaPro平臺的易用性、深度調試功能給我們留下了深刻印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型實現(xiàn)流程中簡化了設計分割、時鐘處理、內存轉換等工作量，降低了使用門檻。同時HuaPro集成原型驗證和硬件仿真雙模式，提供很強的編程觸發(fā)器和多種信號抓取能力，方便我們在仿真過程中抓取波形數(shù)據(jù)，并使用芯華章Fusion Debug調試器輕松進行信號連接跟蹤和故障分析。在芯華章團隊的及時響應支持下，我們成功地快速實現(xiàn)了RISC-V芯片項目的FPGA原型，并用于項目的測試和評估?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗證系統(tǒng)能夠縮短驗證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設計效率提升?！?/p>
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