Absolics成為首家在《芯片與科學法案》下獲得補貼的玻璃基板企業(yè)

5月27日消息，根據(jù)美國商務部于本月23日的公告，與玻璃基板企業(yè)Absolics達成了一份初步條款備忘錄，盡管此備忘錄并不具約束力。根據(jù)備忘錄內容，Absolics有望從美國的《芯片與科學法案》中獲得高達7500萬美元的直接資金支持。這一消息標志著Absolics成為首個在先進半導體材料制造領域獲得《芯片法案》資金支持的企業(yè)。

該資金將被用于Absolics位于美國佐治亞州科文頓的工廠建設以及半導體用玻璃基板先進封裝技術的研發(fā)。玻璃基板的使用可實現(xiàn)更小、更密集的封裝，同時降低連接長度，從而降低人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片的功耗和系統(tǒng)復雜性，為計算機領域帶來更快、更節(jié)能的計算能力。

Absolics作為韓國SK財團的子公司，是該財團旗下的附屬企業(yè)。同時，半導體設備領域的龍頭應用材料企業(yè)也持有Absolics一定數(shù)量的股份。

據(jù)新聞稿披露，此次擬議的投資將在科文頓當?shù)貏?chuàng)造約200個制造和研發(fā)崗位以及超過1000個建筑工作機會。此外，Absolics還將與佐治亞理工學院展開3D封裝研究合作，為該地區(qū)帶來更多技術和教育資源。

此舉也為Absolics打開了與美國國防部射頻技術部門的合作通道，將參與后者的“最先進異構集成封裝”項目。同時，Absolics還承諾向佐治亞州皮埃蒙特技術學院提供技能培訓和實踐教育，以促進該地區(qū)的科技教育發(fā)展。