Redmi新系列機型獲3C認證:首批搭載第三代驍龍8s

Redmi新系列機型獲3C認證:首批搭載第三代驍龍8s

去年3月,Redmi發(fā)布了Redmi Note 12 Turbo,作為當(dāng)時的新一代小金剛,該機不僅首發(fā)二代驍龍7+平臺,同時外觀設(shè)計大改,號稱Note史上最美。而時隔一年后,新一代小金剛——Redmi Note 13 Turbo也到了與大家見面的時候。不過此前Redmi官方宣布,將在4月推出全新的系列并已開始為首款新機進行預(yù)熱?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主發(fā)布疑似該機已獲得3C認證。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,近日有一款型號為24069RA21C的小米新機獲得3C認證,結(jié)合此前相關(guān)爆料,該機很可能就是此前已經(jīng)得到官宣并且即將與大家見面的Redmi新系列產(chǎn)品。從認證信息來看,該機將配備MDY-14-EC充電器,其輸出參數(shù)為:正常輸出為5VDC3A,快速輸出為3.6-5VDC 3A或5-20VDC 6.1-4.5A(最大輸出),也就是說該機將支持最高90W的有線快充。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,Redmi新系列機型將首批搭載高通第三代驍龍8s移動平臺,繼承第三代驍龍8旗艦平臺相同CPU架構(gòu),擁有主頻為3.0GHz超級內(nèi)核、4個主頻高達2.8GHz的性能內(nèi)核和3個主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核。據(jù)高通介紹,對比相同定位的競品,其CPU性能可領(lǐng)先20%,安兔兔跑分將超過170萬,是新生代旗艦平臺。Redmi表示,第三代驍龍8s是不惜成本、巨額投入,聯(lián)合高通定義一顆旗艦芯,給用戶帶來超強的旗艦性能體驗。

據(jù)悉,全新的Redmi中端新系列將在4月與大家見面,將繼續(xù)堅持極致性價比的定位,將會是中端市場性能最強悍的手機之一。更多詳細信息,我們拭目以待。

本文轉(zhuǎn)載自:TechWeb,不代表科技訊之立場。原文鏈接:https://www.techweb.com.cn/phone/2024-03-27/2942723.shtml

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