近日，有知名渲染師HoiINDI制作了Redmi K50的渲染圖。
據(jù)渲染師HoiINDI日前制作的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K50系列將依舊采用開孔全面屏設(shè)計，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，同時四周邊框極窄，視覺股黯然很舒適。機(jī)身背部，該機(jī)將采用圓形相機(jī)模組造型，內(nèi)含三顆鏡頭。雖然目前以上細(xì)節(jié)并未得到更多證實(shí)，但看起來質(zhì)感相當(dāng)不錯。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K50系列將繼續(xù)采用開孔全面屏設(shè)計，其中頂配版將配備三星最新一代的E5材質(zhì)OLED屏幕，并將支持1-120Hz可變刷新率；將搭載高通下一代頂級旗艦芯片驍龍898，該芯片將在11月左右發(fā)布，基于三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU的設(shè)計，其中擁有1顆3.0GHz Cortex X2超大核，安兔兔跑分將首次突破百萬。此外，該機(jī)最高還將搭載百瓦快充，這也是Redmi旗下機(jī)型首次支持百瓦快充，其使用體驗和性價比都會再度得到升級。
據(jù)悉，全新的RedmiK50系列最早將在年底與大家見面，不出意外的話將依舊包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三個版本。更多 詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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